南方新華小編整理，芯片是核心算力的根本，也一直都是全球爭(zhēng)搶的資源，以為芯片的另一層含義就是高科技發(fā)展速度。自從華為事件后，美國(guó)對(duì)我國(guó)芯片領(lǐng)域的技術(shù)打壓也是喪心病狂，層層加碼。

我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，核心技術(shù)受制于人，集成電路產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)、設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)業(yè)規(guī)模、龍頭企業(yè)等方面，與世界先進(jìn)水平相比都有較大差距。大體而言，目前我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)，芯片設(shè)計(jì)水平與國(guó)際基本相當(dāng)，封裝技術(shù)水平有4至5年差距，制造工藝差距在3年半左右。芯片行業(yè)本身具有高投入、長(zhǎng)期發(fā)展、回報(bào)周期長(zhǎng)的特征，一般的企業(yè)難以承受。而且芯片行業(yè)技術(shù)更新非?？?，投入大、回報(bào)周期相對(duì)較長(zhǎng)的行業(yè)特點(diǎn)，使得芯片產(chǎn)業(yè)成為高風(fēng)險(xiǎn)產(chǎn)業(yè)。

目前我國(guó)集成電路從業(yè)人員總數(shù)不足30萬人，但是按總產(chǎn)值計(jì)算，需要70萬人，缺口40萬，人才培養(yǎng)總量嚴(yán)重不足。那么到底中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)缺的是什么樣的人才呢？

從獵頭人才報(bào)告分析：芯片產(chǎn)業(yè)從整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上分為：半導(dǎo)體材料人才、半導(dǎo)體制造設(shè)備類人才、芯片制造人才等幾個(gè)重要版塊的人才，覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈上中下游分為材料、設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)（包括EDA工具和IP知識(shí)產(chǎn)權(quán)）、制造、封測(cè)以及終端應(yīng)用等三個(gè)主要環(huán)節(jié)。

芯片制造流程

其中：

產(chǎn)品工程師（Product Engineer簡(jiǎn)稱PDE）

設(shè)備工程師 （Equipment Engineer簡(jiǎn)稱EE)

制程整合工程師（Process Integration Engineer 簡(jiǎn)稱PIE）

制程工程師（Process Engineer簡(jiǎn)稱PE）

良率提升工程師 （Yield Engineer簡(jiǎn)稱YE)

這些分類崗位最為熱門，并且是行業(yè)急需的人才方向。

從我們專業(yè)芯片獵頭交付的芯片高薪崗位成功案例來看：架構(gòu)工程師、數(shù)字ic設(shè)計(jì)工程師、驗(yàn)證工程師、后端設(shè)計(jì)師、DFT工程師、模擬設(shè)計(jì)工程師、版圖設(shè)計(jì)師等等這幾個(gè)崗位都是非常有前景的，薪資待遇都比較高，但是如果一定要分個(gè)高下的話，芯片架構(gòu)是處于頂端的，一般要求工作經(jīng)驗(yàn)豐富，對(duì)芯片設(shè)計(jì)全流程各個(gè)環(huán)節(jié)都比較了解，有著多款芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)tape out成功經(jīng)驗(yàn)！

附錄：芯片十大品牌排行榜

經(jīng)專業(yè)評(píng)測(cè)的2023年芯片十大品牌名單發(fā)布啦！居前十的有：Intel英特爾、Qualcomm高通、海思Hisilicon、SAMSUNG三星、聯(lián)發(fā)科Mediatek、NVIDIA英偉達(dá)、Broadcom博通、TI德州儀器、AMD、Hynix海力士等，上榜芯片十大品牌榜單和著名芯片品牌名單的是口碑好或知名度高、有實(shí)力的品牌，排名不分先后，僅供借鑒參考！

芯片品牌主要屬于商標(biāo)分類的第9類（0901、0910、0913）、第42類（4220）。

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